半导体器件和半导体系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202010679180.6

申请日：

2020-07-15

公开(公告)号：

CN112908376B

公开(公告)日：

2024-05-31

发明(设计)人：

李釉钟郭康燮

申请人：

爱思开海力士有限公司

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

G11C7/22

IPC分类号：

代理机构：

北京弘权知识产权代理有限公司 11363

代理人：

许伟群;阮爱青

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-05-31	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体器件和半导体系统 [P].

李釉钟 ;

郭康燮 .

中国专利 :CN112908376A ,2021-06-04

[2]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

林尤莉 ;

金显承 ;

尹相植 .

中国专利 :CN110875066A ,2020-03-10

[3]

半导体器件和半导体系统 [P].

郭鲁侠 .

中国专利 :CN113674781A ,2021-11-19

[4]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

金旼昶 ;

郭鲁侠 ;

申宇烈 .

中国专利 :CN105373500B ,2016-03-02

[5]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

尹荣俊 .

中国专利 :CN105988958B ,2016-10-05

[6]

半导体器件和包括半导体器件的半导体系统 [P].

朴日光 .

中国专利 :CN104795108B ,2015-07-22

[7]

半导体器件和半导体系统 [P].

姜栋皓 .

中国专利 :CN113314183A ,2021-08-27

[8]

半导体器件和半导体系统 [P].

卢映圭 .

中国专利 :CN106158043A ,2016-11-23

[9]

半导体器件和半导体系统 [P].

张学利 ;

浦香君 ;

吴志伟 ;

秦涛 .

中国专利 :CN119988271A ,2025-05-13

[10]

半导体器件和半导体系统 [P].

竹内干 ;

小西信也 ;

土屋文男 ;

岛田将树 .

中国专利 :CN109828192A ,2019-05-31

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