半导体装置和包括该半导体装置的半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910001436.1

申请日：

2009-01-09

公开(公告)号：

CN101521228A

公开(公告)日：

2009-09-02

发明(设计)人：

金元住车大吉李太熙朴允童

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L2978

IPC分类号：

H01L2906 H01L29423 H01L2973 H01L27108 H01L27102

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司

代理人：

郭鸿禧;杨静

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-04-03	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101556595569 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2009100014361 申请公布日:20090902
2011-03-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101058493400 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2009100014361 申请日:20090109
2009-09-02	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体封装 [P].

柳承官 ;

沈锺辅 ;

安殷彻 ;

赵泰济 .

中国专利 :CN105633046A ,2016-06-01

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体装置 [P].

山口哲司 ;

长畑和典 ;

三浦利仁 ;

泷本香织 .

中国专利 :CN103972254B ,2014-08-06

[3]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体系统 [P].

姜在龙 .

韩国专利 :CN111831486B ,2024-05-14

[4]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体系统 [P].

姜在龙 .

中国专利 :CN111831486A ,2020-10-27

[5]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体系统 [P].

权正贤 ;

李旼燮 .

韩国专利 :CN119380766A ,2025-01-28

[6]

半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置和电子设备 [P].

许镇盛 ;

文泰欢 ;

裵鹤烈 ;

南胜杰 ;

金尚昱 ;

李光熙 .

中国专利 :CN114551719A ,2022-05-27

[7]

半导体模块及包括该半导体模块的半导体装置 [P].

车遂玄 ;

金靖勋 ;

韩成灿 .

中国专利 :CN102403300B ,2012-04-04

[8]

半导体芯片和包括半导体芯片的半导体装置 [P].

金江旻 ;

宋承砇 ;

殷东锡 ;

郑锡和 .

中国专利 :CN114388522A ,2022-04-22

[9]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

韩国专利 :CN110534511B ,2024-06-25

[10]

半导体装置和包括半导体装置的半导体封装件 [P].

金壮厚 .

中国专利 :CN110534511A ,2019-12-03

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