半导体器件、包括该半导体器件的半导体装置和电子设备

被引：0

申请号：

CN202111419151.7

申请日：

2021-11-26

公开(公告)号：

CN114551719A

公开(公告)日：

2022-05-27

发明(设计)人：

许镇盛文泰欢裵鹤烈南胜杰金尚昱李光熙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道

IPC主分类号：

H01L4500

IPC分类号：

H01L2724

代理机构：

北京市柳沈律师事务所 11105

代理人：

弋桂芬

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-05-27	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体装置 [P].

山口哲司 ;

长畑和典 ;

三浦利仁 ;

泷本香织 .

中国专利 :CN103972254B ,2014-08-06

[2]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115498078B ,2025-04-15

[3]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115566116A ,2023-01-03

[4]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

金珉成 .

中国专利 :CN110199398B ,2019-09-03

[5]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602765A ,2023-01-13

[6]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

成演准 ;

姜基晩 ;

金珉成 ;

朴修益 ;

李容京 ;

李恩得 ;

林显修 .

中国专利 :CN109923682B ,2019-06-21

[7]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764A ,2023-01-13

[8]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115602764B ,2025-11-25

[9]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

吴炫智 ;

金炳祚 ;

崔洛俊 .

中国专利 :CN108110110B ,2018-06-01

[10]

半导体器件和包括该半导体器件的半导体器件封装 [P].

崔洛俊 ;

金炳祚 ;

吴炫智 ;

丁星好 .

中国专利 :CN115763652B ,2025-07-04

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