半导体设备的喷淋装置和半导体设备

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202311588528.0

申请日：

2023-11-24

公开(公告)号：

CN117594412A

公开(公告)日：

2024-02-23

发明(设计)人：

王会会

申请人：

盛吉盛半导体技术（上海）有限公司

申请人地址：

201304 上海市浦东新区自由贸易试验区临港新片区丽正路1628号4幢1-2层

IPC主分类号：

H01J37/32

IPC分类号：

C23C16/455

代理机构：

北京市竞天公诚律师事务所 11770

代理人：

孙磊;徐民

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

上海市

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-12	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):H01J 37/32申请日:20231124
2024-02-23	公开	公开

共 50 条

[1]

喷淋装置及半导体设备 [P].

王浩浩 ;

杨伟霞 .

中国专利 :CN223527131U ,2025-11-07

[2]

半导体设备的排放装置和半导体设备 [P].

刘轩 ;

王军 ;

马一楠 .

中国专利 :CN221407247U ,2024-07-23

[3]

半导体设备的开腔装置和半导体设备 [P].

陈兆超 ;

邱勇 ;

程实然 ;

李娜 ;

刘海洋 ;

王铖熠 ;

胡冬冬 ;

许开东 .

中国专利 :CN209374411U ,2019-09-10

[4]

一种半导体清洗设备中的喷淋装置和半导体清洗设备 [P].

李毅承 .

中国专利 :CN120961496A ,2025-11-18

[5]

喷淋装置和半导体生长设备 [P].

刘永明 ;

周慧娟 ;

张伟 .

中国专利 :CN120272881A ,2025-07-08

[6]

喷淋装置和半导体生长设备 [P].

刘永明 ;

周慧娟 ;

张伟 .

中国专利 :CN120272881B ,2025-08-12

[7]

半导体装置和包括该半导体装置的半导体设备 [P].

金元住 ;

车大吉 ;

李太熙 ;

朴允童 .

中国专利 :CN101521228A ,2009-09-02

[8]

半导体清洗装置和半导体设备 [P].

杜明利 ;

郑晓芬 ;

雷康 .

中国专利 :CN216064523U ,2022-03-18

[9]

半导体设备和包括半导体设备的半导体系统 [P].

金度亨 ;

姜敏莹 .

中国专利 :CN111309091B ,2020-06-19

[10]

半导体元件和半导体设备 [P].

冨田知大 ;

平井友洋 ;

冈本晋太郎 ;

江田健太郎 ;

渡辺敬 ;

山口一树 ;

笠原则一 ;

铃木康平 .

中国专利 :CN112740398A ,2021-04-30

← 1 2 3 4 5 →