半导体材料残余应力的测试装置及方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200510055896.4

申请日：

2005-03-17

公开(公告)号：

CN100468044C

公开(公告)日：

2006-09-20

发明(设计)人：

陈涌海赵玲慧曾一平李成基

申请人：

申请人地址：

100083北京市海淀区清华东路甲35号

IPC主分类号：

G01N2121

IPC分类号：

G01N1300

代理机构：

中科专利商标代理有限责任公司

代理人：

汤保平

法律状态：

专利权的终止

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-05-07	专利权的终止	未缴年费专利权终止号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101582079445 IPC(主分类):G01N 21/21 专利号:ZL2005100558964 申请日:20050317 授权公告日:20090311 终止日期:20130317
2006-09-20	公开	公开
2006-11-22	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-03-11	授权	授权

共 50 条

[1]

薄板残余应力测试装置及薄板残余应力测试方法 [P].

王军强 ;

黄东男 ;

刘成 ;

徐志强 ;

牛关梅 ;

吴永福 ;

陈丹丹 ;

曹海龙 ;

罗海云 ;

李清 ;

李凯 ;

李伟 ;

李威威 ;

苏晖 .

中国专利 :CN120651410B ,2025-10-28

[2]

薄板残余应力测试装置及薄板残余应力测试方法 [P].

王军强 ;

黄东男 ;

刘成 ;

徐志强 ;

牛关梅 ;

吴永福 ;

陈丹丹 ;

曹海龙 ;

罗海云 ;

李清 ;

李凯 ;

李伟 ;

李威威 ;

苏晖 .

中国专利 :CN120651410A ,2025-09-16

[3]

残余应力测试装置 [P].

邓爱国 ;

过洁 ;

陶星明 ;

覃大清 ;

赵鹏 ;

郑吉伟 .

中国专利 :CN201203574Y ,2009-03-04

[4]

残余应力测试装置 [P].

尚进 ;

郑芳芳 ;

曹玮 ;

陈永畅 .

中国专利 :CN112240812B ,2021-01-19

[5]

减振器残余应力测试装置及方法 [P].

温志新 ;

于红博 ;

赵魏魏 ;

文小波 ;

叶文周 .

中国专利 :CN108267252A ,2018-07-10

[6]

半导体材料性能测试装置 [P].

罗亚非 ;

张艳 .

中国专利 :CN220490974U ,2024-02-13

[7]

半导体材料性能测试装置 [P].

李东亚 .

中国专利 :CN118311095A ,2024-07-09

[8]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[9]

一种板材内部残余应力分布测试装置及测试方法 [P].

李亚楠 ;

李锡武 ;

熊柏青 ;

张永安 ;

李志辉 ;

祝楷 ;

闫丽珍 ;

闫宏伟 ;

温凯 ;

高冠军 ;

石国辉 ;

于明洋 ;

李颖 .

中国专利 :CN116222857B ,2025-12-19

[10]

半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法 [P].

海老池勇史 ;

野口贵也 ;

伊藤嘉教 ;

生田美和 ;

高山幸一 .

日本专利 :CN112582290B ,2024-03-08

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