半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202011022280.8

申请日：

2020-09-25

公开(公告)号：

CN112582290B

公开(公告)日：

2024-03-08

发明(设计)人：

海老池勇史野口贵也伊藤嘉教生田美和高山幸一

申请人：

三菱电机株式会社

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

H01L21/66

IPC分类号：

H01L21/67 G01R31/26

代理机构：

北京天昊联合知识产权代理有限公司 11112

代理人：

何立波;张天舒

法律状态：

授权

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-03-08	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法 [P].

海老池勇史 ;

野口贵也 ;

伊藤嘉教 ;

生田美和 ;

高山幸一 .

中国专利 :CN112582290A ,2021-03-30

[2]

半导体装置的制造方法以及半导体测试装置 [P].

千贺景 ;

小南悟 .

日本专利 :CN120937527A ,2025-11-11

[3]

半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法 [P].

松川和生 ;

藤田光俊 .

中国专利 :CN101405610A ,2009-04-08

[4]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[5]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[6]

半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

吉田满 .

中国专利 :CN109073705A ,2018-12-21

[7]

半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

坂口英明 ;

永广雅之 ;

森雅美 .

中国专利 :CN1475811A ,2004-02-18

[8]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15

[9]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266A ,2024-01-30

[10]

半导体装置、半导体装置的测试方法 [P].

宫野知己 .

日本专利 :CN117672338A ,2024-03-08

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