半导体装置的制造方法以及半导体测试装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202480020760.0

申请日：

2024-03-28

公开(公告)号：

CN120937527A

公开(公告)日：

2025-11-11

发明(设计)人：

千贺景小南悟

申请人：

罗姆股份有限公司

申请人地址：

日本

IPC主分类号：

H10D30/60

IPC分类号：

H10D30/01 H10D62/80 H10D12/00

代理机构：

北京银龙知识产权代理有限公司 11243

代理人：

许静

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-11-11	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法 [P].

海老池勇史 ;

野口贵也 ;

伊藤嘉教 ;

生田美和 ;

高山幸一 .

日本专利 :CN112582290B ,2024-03-08

[2]

半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法 [P].

海老池勇史 ;

野口贵也 ;

伊藤嘉教 ;

生田美和 ;

高山幸一 .

中国专利 :CN112582290A ,2021-03-30

[3]

半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法 [P].

松川和生 ;

藤田光俊 .

中国专利 :CN101405610A ,2009-04-08

[4]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

鲁鸿飞 .

中国专利 :CN104303285A ,2015-01-21

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

水岛智教 ;

小林勇介 .

中国专利 :CN103890920B ,2014-06-25

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

小山路子 ;

奥裕一朗 .

中国专利 :CN102544072A ,2012-07-04

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

鲁鸿飞 .

中国专利 :CN104221152B ,2014-12-17

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

汤田洋平 ;

绵引达郎 .

日本专利 :CN119631589A ,2025-03-14

[10]

半导体装置及半导体装置的制造方法 [P].

松井俊之 .

中国专利 :CN106062966A ,2016-10-26

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