半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200780009679.9

申请日：

2007-03-22

公开(公告)号：

CN101405610A

公开(公告)日：

2009-04-08

发明(设计)人：

松川和生藤田光俊

申请人：

申请人地址：

日本大阪府

IPC主分类号：

G01R313167

IPC分类号：

H03M110

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所

代理人：

岳耀锋

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-06-19	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101618224457 IPC(主分类):G01R 31/3167 专利申请号:2007800096799 申请公布日:20090408
2009-04-08	公开	公开
2009-06-03	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

坂口英明 ;

永广雅之 ;

森雅美 .

中国专利 :CN1475811A ,2004-02-18

[2]

半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

吉田满 .

中国专利 :CN109073705A ,2018-12-21

[3]

半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法 [P].

海老池勇史 ;

野口贵也 ;

伊藤嘉教 ;

生田美和 ;

高山幸一 .

日本专利 :CN112582290B ,2024-03-08

[4]

半导体测试装置、半导体装置的测试方法及半导体装置的制造方法 [P].

海老池勇史 ;

野口贵也 ;

伊藤嘉教 ;

生田美和 ;

高山幸一 .

中国专利 :CN112582290A ,2021-03-30

[5]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[6]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[7]

半导体测试装置与测试半导体元件的方法 [P].

邵志杰 ;

钟堂轩 ;

黄思嘉 ;

曾焕棋 ;

李建昌 ;

萧玉兰 .

中国专利 :CN102901847A ,2013-01-30

[8]

半导体装置的制造方法以及半导体测试装置 [P].

千贺景 ;

小南悟 .

日本专利 :CN120937527A ,2025-11-11

[9]

半导体装置和测试半导体装置的方法 [P].

中村好秀 ;

塩沢健治 ;

国分彻也 ;

中台浩 ;

李拓也 .

中国专利 :CN109101388A ,2018-12-28

[10]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15

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