半导体装置和测试半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201810616367.4

申请日：

2018-06-15

公开(公告)号：

CN109101388A

公开(公告)日：

2018-12-28

发明(设计)人：

中村好秀塩沢健治国分彻也中台浩李拓也

申请人：

申请人地址：

日本东京

IPC主分类号：

G06F11263

IPC分类号：

G01R3126

代理机构：

中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038

代理人：

张小稳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-12-28	公开	公开
2020-12-04	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回 IPC(主分类):G06F 11/263 申请公布日:20181228

共 50 条

[1]

半导体装置、半导体装置的测试方法 [P].

宫野知己 .

日本专利 :CN117672338A ,2024-03-08

[2]

半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法 [P].

松川和生 ;

藤田光俊 .

中国专利 :CN101405610A ,2009-04-08

[3]

半导体装置、半导体系统和操作半导体装置的方法 [P].

李旼贞 ;

金世勋 ;

李宰坤 .

中国专利 :CN108268087A ,2018-07-10

[4]

半导体装置,以及用于测试半导体装置的测试电路和测试方法 [P].

中平政男 .

中国专利 :CN101226221A ,2008-07-23

[5]

半导体装置和测试方法 [P].

李东郁 .

中国专利 :CN104422869A ,2015-03-18

[6]

半导体装置和操作半导体装置的方法 [P].

金钟锡 .

中国专利 :CN115705855A ,2023-02-17

[7]

半导体装置和半导体装置的驱动方法 [P].

田中良幸 .

中国专利 :CN1444146A ,2003-09-24

[8]

半导体装置以及测试半导体装置的方法 [P].

神西孝雄 .

中国专利 :CN101032016A ,2007-09-05

[9]

半导体装置以及半导体装置的测试方法 [P].

幕内雅巳 ;

中條德男 ;

今川健吾 ;

折桥律郎 ;

荒井祥智 .

中国专利 :CN1619328A ,2005-05-25

[10]

半导体装置和半导体装置的操作方法 [P].

文映朝 .

中国专利 :CN118737228A ,2024-10-01

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