半导体装置以及测试半导体装置的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200680000881.0

申请日：

2006-06-27

公开(公告)号：

CN101032016A

公开(公告)日：

2007-09-05

发明(设计)人：

神西孝雄

申请人：

申请人地址：

日本东京都

IPC主分类号：

H01L21822

IPC分类号：

G01R3128 G06K1907 G11C2902 H01L2704

代理机构：

北京市柳沈律师事务所

代理人：

邵亚丽;吕晓章

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-10-31	实质审查的生效	实质审查的生效
2007-09-05	公开	公开
2010-02-24	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体测试设备 [P].

林良彦 ;

浪冈真哉 ;

李昌恩 ;

金成烈 ;

高时永 ;

柳亨善 ;

李长烨 ;

郑信基 .

韩国专利 :CN110545093B ,2025-01-21

[2]

半导体装置以及半导体测试设备 [P].

林良彦 ;

浪冈真哉 ;

李昌恩 ;

金成烈 ;

高时永 ;

柳亨善 ;

李长烨 ;

郑信基 .

中国专利 :CN110545093A ,2019-12-06

[3]

半导体装置以及半导体装置的测试方法 [P].

幕内雅巳 ;

中條德男 ;

今川健吾 ;

折桥律郎 ;

荒井祥智 .

中国专利 :CN1619328A ,2005-05-25

[4]

半导体装置、半导体装置的测试方法 [P].

宫野知己 .

日本专利 :CN117672338A ,2024-03-08

[5]

半导体装置、半导体芯片以及半导体芯片的测试方法 [P].

政井英树 .

中国专利 :CN107393842B ,2017-11-24

[6]

半导体装置以及半导体装置的控制方法 [P].

小森秀树 ;

河村洋一 ;

田屋正则 .

中国专利 :CN101107674B ,2008-01-16

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

涩谷克则 ;

井本孝志 ;

本间庄一 ;

渡部武志 ;

高野勇佑 .

中国专利 :CN104716104B ,2015-06-17

[8]

半导体装置、半导体系统以及控制半导体装置的方法 [P].

和气刚 .

中国专利 :CN109768793A ,2019-05-17

[9]

半导体装置、半导体系统以及控制半导体装置的方法 [P].

和气刚 .

日本专利 :CN109768793B ,2025-03-14

[10]

半导体装置以及半导体模块 [P].

吉田宽 ;

大山香子 ;

田中良和 ;

鱼田紫织 ;

西田信也 .

中国专利 :CN104578719A ,2015-04-29

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