半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201780024970.7

申请日：

2017-10-05

公开(公告)号：

CN109073705A

公开(公告)日：

2018-12-21

发明(设计)人：

吉田满

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县川崎市

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

周春燕;金玉兰

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-01-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20171005
2021-03-23	授权	授权
2018-12-21	公开	公开

共 50 条

[1]

半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

坂口英明 ;

永广雅之 ;

森雅美 .

中国专利 :CN1475811A ,2004-02-18

[2]

半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法 [P].

陈颢 ;

林鸿志 ;

王敏哲 .

中国专利 :CN109425810A ,2019-03-05

[3]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[4]

半导体测试电路、半导体存储器件和半导体测试方法 [P].

齐藤修一 .

中国专利 :CN100344983C ,2004-10-06

[5]

半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法 [P].

松川和生 ;

藤田光俊 .

中国专利 :CN101405610A ,2009-04-08

[6]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15

[7]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266A ,2024-01-30

[8]

半导体测试结构和半导体测试方法 [P].

安秋爽 ;

白羽 ;

徐吉 .

中国专利 :CN119965198A ,2025-05-09

[9]

半导体测试装置与测试半导体元件的方法 [P].

邵志杰 ;

钟堂轩 ;

黄思嘉 ;

曾焕棋 ;

李建昌 ;

萧玉兰 .

中国专利 :CN102901847A ,2013-01-30

[10]

半导体测试结构及半导体测试方法 [P].

蒲源 ;

姚福民 ;

刘仕雯 ;

徐慧虹 .

中国专利 :CN119335348A ,2025-01-21

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