半导体测试装置、半导体测试系统以及半导体测试方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710712004.6

申请日：

2017-08-18

公开(公告)号：

CN109425810A

公开(公告)日：

2019-03-05

发明(设计)人：

陈颢林鸿志王敏哲

申请人：

申请人地址：

中国台湾新竹市新竹科学工业园力行六路8号

IPC主分类号：

G01R3126

IPC分类号：

代理机构：

北京律盟知识产权代理有限责任公司 11287

代理人：

路勇

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-03-29	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01R 31/26 申请日:20170818
2019-03-05	公开	公开
2021-08-24	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体测试电路、半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

吉田满 .

中国专利 :CN109073705A ,2018-12-21

[2]

半导体测试装置及半导体测试方法 [P].

高木保志 ;

山下钦也 ;

上野和起 .

中国专利 :CN114509646A ,2022-05-17

[3]

半导体测试装置和半导体测试方法 [P].

坂口英明 ;

永广雅之 ;

森雅美 .

中国专利 :CN1475811A ,2004-02-18

[4]

半导体测试板卡、半导体测试系统及测试方法 [P].

吴炳龙 ;

胡刚 ;

袁晓航 ;

胡松德 ;

刘时杰 .

中国专利 :CN118409192B ,2024-10-29

[5]

半导体测试板卡、半导体测试系统及测试方法 [P].

吴炳龙 ;

胡刚 ;

袁晓航 ;

胡松德 ;

刘时杰 .

中国专利 :CN118409192A ,2024-07-30

[6]

半导体测试系统 [P].

伊东良真 ;

并木克彦 .

中国专利 :CN100476446C ,2006-09-20

[7]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266B ,2024-10-15

[8]

半导体测试装置、半导体测试方法及探针 [P].

杨劲松 ;

潘冬 ;

罗虎臣 .

中国专利 :CN117471266A ,2024-01-30

[9]

半导体测试结构以及半导体测试方法 [P].

赵伟 ;

谷东光 .

中国专利 :CN118431201A ,2024-08-02

[10]

半导体装置、半导体测试装置和半导体装置的测试方法 [P].

松川和生 ;

藤田光俊 .

中国专利 :CN101405610A ,2009-04-08

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