一步法硅烷交联聚乙烯电缆料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010160172.7

申请日：

2010-04-26

公开(公告)号：

CN101824199B

公开(公告)日：

2010-09-08

发明(设计)人：

高绪国王舫滕显俊吕云军裴廷芳

申请人：

申请人地址：

116011 辽宁省大连市中山路161号

IPC主分类号：

C08L5106

IPC分类号：

C08F25502 C08F23008 H01B344

代理机构：

大连理工大学专利中心 21200

代理人：

侯明远

法律状态：

专利申请权、专利权的转移

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-06-08	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):C08L 51/06 登记生效日:20210526 变更事项:专利权人变更前权利人:大连圣迈新材料有限公司变更后权利人:中科新元（常熟）科技发展有限公司变更事项:地址变更前权利人:116011 辽宁省大连市中山路161号变更后权利人:215500 江苏省苏州市常熟市经济技术开发区研究院路9号2幢
2011-11-02	授权	授权
2010-10-27	实质审查的生效	实质审查的生效申请日:20100426 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101010887279 IPC(主分类):C08L 51/06 专利申请号:2010101601727
2010-09-08	公开	公开

共 50 条

[1]

环保型一步法硅烷交联聚乙烯电缆料 [P].

苏桂明 ;

张尔梅 ;

朱俊 .

中国专利 :CN103102576B ,2013-05-15

[2]

一种一步法硅烷交联聚乙烯电缆料 [P].

蒲海章 ;

魏平 .

中国专利 :CN109836659A ,2019-06-04

[3]

一步法硅烷交联聚乙烯电缆料的制备工艺 [P].

夏江平 ;

靳红涛 .

中国专利 :CN104262770A ,2015-01-07

[4]

低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料 [P].

夏江平 ;

靳红涛 .

中国专利 :CN104231413A ,2014-12-24

[5]

一步法硅烷自然交联聚乙烯电缆料及其制备方法 [P].

何敏 ;

刘玉飞 ;

罗筑 ;

于杰 ;

雷振刚 ;

段龙江 ;

刘一春 ;

杨荣强 ;

明星星 ;

粟多文 ;

高京 ;

刘小柱 ;

谭兴霞 ;

张峰 .

中国专利 :CN104497409A ,2015-04-08

[6]

环保型一步法硅烷交联聚乙烯电缆料的制备方法 [P].

苏桂明 ;

张尔梅 ;

朱俊 .

中国专利 :CN103102499A ,2013-05-15

[7]

一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺 [P].

何军 ;

冯本青 .

中国专利 :CN104610634A ,2015-05-13

[8]

一种硅烷快速交联聚乙烯电缆料 [P].

王舫 ;

裴廷芳 ;

滕显俊 ;

高绪国 ;

李泽国 .

中国专利 :CN101824179A ,2010-09-08

[9]

硅烷交联聚乙烯电缆料 [P].

费宏岩 ;

程晓松 ;

邹毅 ;

黄常春 .

中国专利 :CN109836657A ,2019-06-04

[10]

一步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备工艺 [P].

何军 ;

冯本青 .

中国专利 :CN104610635A ,2015-05-13

← 1 2 3 4 5 →