低回缩型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201410469772.X

申请日：

2014-09-16

公开(公告)号：

CN104231413A

公开(公告)日：

2014-12-24

发明(设计)人：

夏江平靳红涛

申请人：

申请人地址：

246000 安徽省安庆市桐城市经济开发区经二路西侧

IPC主分类号：

C08L2308

IPC分类号：

C08L2306 C08L2312 C08K55425 C08J324 H01B344

代理机构：

代理人：

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2014-12-24	公开	公开
2015-01-14	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101595665235 IPC(主分类):C08L 23/08 专利申请号:201410469772X 申请日:20140916
2017-06-23	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件序号:101754113878 IPC(主分类):C08L 23/08 专利申请号:201410469772X 申请公布日:20141224 号牌文件类型代码:1602

共 50 条

[1]

一步法硅烷交联聚乙烯电缆料 [P].

高绪国 ;

王舫 ;

滕显俊 ;

吕云军 ;

裴廷芳 .

中国专利 :CN101824199B ,2010-09-08

[2]

低收缩一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料 [P].

刘云龙 ;

朱幼明 ;

吕洪华 .

中国专利 :CN113563655A ,2021-10-29

[3]

一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备工艺 [P].

何军 ;

冯本青 .

中国专利 :CN104610634A ,2015-05-13

[4]

一步法硅烷自然交联架空聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

夏江平 ;

吴万松 .

中国专利 :CN107556600A ,2018-01-09

[5]

一步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及其制备工艺 [P].

何军 ;

冯本青 .

中国专利 :CN104610635A ,2015-05-13

[6]

一步法硅烷交联聚乙烯电缆料的制备工艺 [P].

夏江平 ;

靳红涛 .

中国专利 :CN104262770A ,2015-01-07

[7]

环保型一步法硅烷交联聚乙烯电缆料 [P].

苏桂明 ;

张尔梅 ;

朱俊 .

中国专利 :CN103102576B ,2013-05-15

[8]

一步法硅烷自然交联聚乙烯电缆料及其制备方法 [P].

何敏 ;

刘玉飞 ;

罗筑 ;

于杰 ;

雷振刚 ;

段龙江 ;

刘一春 ;

杨荣强 ;

明星星 ;

粟多文 ;

高京 ;

刘小柱 ;

谭兴霞 ;

张峰 .

中国专利 :CN104497409A ,2015-04-08

[9]

耐高温型一步法硅烷交联聚乙烯绝缘料及其制备方法 [P].

夏江平 ;

靳红涛 .

中国专利 :CN104262769A ,2015-01-07

[10]

一步法硅烷交联聚乙烯架空绝缘料及生产设备和工艺 [P].

张孝雷 ;

王东元 ;

徐静 ;

贺海飞 .

中国专利 :CN106009191A ,2016-10-12

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