一种含微量铟的低银铜磷钎料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201510635189.6

申请日：

2015-09-30

公开(公告)号：

CN105149813A

公开(公告)日：

2015-12-16

发明(设计)人：

王晓蓉余丁坤方健黄世盛陈融朱佳丽

申请人：

申请人地址：

311112 浙江省杭州市余杭区良渚勾庄工业园小洋坝路

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

代理机构：

杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209

代理人：

陈农

法律状态：

发明专利申请公布后的驳回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-26	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/30 申请公布日:20151216
2016-01-13	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101642492942 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2015106351896 申请日:20150930
2015-12-16	公开	公开

共 50 条

[1]

含铟的活性铜基钎料 [P].

余丁坤 ;

王晓蓉 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

黄柳 ;

郑志晓 .

中国专利 :CN102689105A ,2012-09-26

[2]

一种含稀土La和Ce低银铜磷钎料 [P].

朱卫群 .

中国专利 :CN104096988A ,2014-10-15

[3]

含铪锆的铜磷钎料 [P].

顾立勇 ;

顾文华 ;

顾建昌 .

中国专利 :CN103480977B ,2014-01-01

[4]

低银铜基中温钎料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514041A ,2017-03-22

[5]

一种银铜磷系真空钎料 [P].

王晓蓉 ;

余丁坤 ;

计兴鑫 ;

陈融 ;

黄世盛 ;

贺艳明 .

中国专利 :CN103358048A ,2013-10-23

[6]

一种低银铜基中温钎料 [P].

金李梅 ;

王晓蓉 ;

刘静 ;

郭志刚 .

中国专利 :CN101524798B ,2009-09-09

[7]

一种焊接时无钎料外溢现象的低银铜基钎料 [P].

张理成 ;

董显 ;

刘玉章 ;

陈晓江 ;

郑丽 ;

程迎涛 ;

陈亦军 .

中国专利 :CN103008915A ,2013-04-03

[8]

含铍的低银无镉银钎料 [P].

蒋俊懿 ;

蒋汝智 .

中国专利 :CN103817456B ,2014-05-28

[9]

含钴的低银无镉银钎料 [P].

张伟平 .

中国专利 :CN103846569A ,2014-06-11

[10]

用于银钎料或铜磷银钎料的一种新型无腐蚀性钎剂 [P].

庄鸿寿 ;

刘占忠 .

中国专利 :CN101954552B ,2011-01-26

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