一种低银铜基中温钎料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200910097437.0

申请日：

2009-04-02

公开(公告)号：

CN101524798B

公开(公告)日：

2009-09-09

发明(设计)人：

金李梅王晓蓉刘静郭志刚

申请人：

申请人地址：

311112 浙江省杭州市勾庄工业园小洋坝路杭州华光焊料有限公司

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

代理机构：

杭州天欣专利事务所 33209

代理人：

陈红

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-09-09	公开	公开
2011-12-07	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101227505396 IPC(主分类):B23K 35/30 专利号:ZL2009100974370 变更事项:专利权人变更前:杭州华光焊料有限公司变更后:杭州华光焊接新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:311112 浙江省杭州市勾庄工业园小洋坝路杭州华光焊料有限公司变更后:311112 杭州市余杭区良渚勾庄工业园小洋坝路
2011-09-07	授权	授权
2009-11-04	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

低银铜基中温钎料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514041A ,2017-03-22

[2]

一种低银铜基钎料及其制备方法 [P].

余丁坤 ;

陈融 ;

黄世盛 ;

郭志刚 ;

李艳 .

中国专利 :CN103624418B ,2014-03-12

[3]

含铟的活性铜基钎料 [P].

余丁坤 ;

王晓蓉 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

黄柳 ;

郑志晓 .

中国专利 :CN102689105A ,2012-09-26

[4]

低熔点低镉银钎料 [P].

顾立勇 ;

袁维 ;

顾文华 ;

顾建昌 .

中国专利 :CN106736003A ,2017-05-31

[5]

低银铜基中温焊膏 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106736017A ,2017-05-31

[6]

一种无镉银基中温钎料及其制备方法 [P].

胡兰伟 ;

金霞 ;

石磊 ;

周飞 .

中国专利 :CN104551434A ,2015-04-29

[7]

一种低熔点高塑性的银基钎料 [P].

曲文卿 ;

吕锡霄 ;

牟国倩 ;

寇璐璐 ;

谢志怡 ;

刘振鑫 ;

庄鸿寿 .

中国专利 :CN110695567A ,2020-01-17

[8]

一种无镉银钎料 [P].

金李梅 ;

王晓蓉 ;

舒俊胜 ;

刘静 ;

余丁坤 .

中国专利 :CN101130220A ,2008-02-27

[9]

一种低银钎料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN109304560A ,2019-02-05

[10]

一种低银含磷铜的钎料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN107363430A ,2017-11-21

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