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一种低银铜基钎料及其制备方法
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201310673027.2
申请日
:
2013-12-12
公开(公告)号
:
CN103624418B
公开(公告)日
:
2014-03-12
发明(设计)人
:
余丁坤
陈融
黄世盛
郭志刚
李艳
申请人
:
申请人地址
:
311112 浙江省杭州市余杭区良渚镇勾庄工业园小洋坝路
IPC主分类号
:
B23K3530
IPC分类号
:
B23K3540
代理机构
:
杭州天欣专利事务所(普通合伙) 33209
代理人
:
董力平
法律状态
:
授权
国省代码
:
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2015-10-07
授权
授权
2014-03-12
公开
公开
2014-04-09
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101581309915 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:2013106730272 申请日:20131212
共 50 条
[1]
一种低银基钎料及其制备方法
[P].
徐炳生
论文数:
0
引用数:
0
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0
徐炳生
;
刘东枭
论文数:
0
引用数:
0
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0
刘东枭
.
中国专利
:CN106624448A
,2017-05-10
[2]
一种无银铜基钎料及其制备方法
[P].
葛红旗
论文数:
0
引用数:
0
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0
葛红旗
;
王晓彦
论文数:
0
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0
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0
王晓彦
;
王彩英
论文数:
0
引用数:
0
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0
王彩英
;
申阳
论文数:
0
引用数:
0
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0
申阳
.
中国专利
:CN102862003A
,2013-01-09
[3]
一种多元合金无银铜基钎料及其制备方法
[P].
肖辉英
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
肖辉英
;
汪先华
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
汪先华
;
许立宝
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
许立宝
;
盛子豪
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
盛子豪
;
杨永春
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
杨永春
.
中国专利
:CN119282488A
,2025-01-10
[4]
一种多元合金无银铜基钎料及其制备方法
[P].
肖辉英
论文数:
0
引用数:
0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
肖辉英
;
汪先华
论文数:
0
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0
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0
机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
汪先华
;
许立宝
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0
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0
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机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
许立宝
;
盛子豪
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机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
盛子豪
;
杨永春
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0
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机构:
天津市金桥新材料有限公司
天津市金桥新材料有限公司
杨永春
.
中国专利
:CN119282488B
,2025-05-16
[5]
一种低银铜基高性能钎料及其制备方法
[P].
马宝祥
论文数:
0
引用数:
0
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0
马宝祥
.
中国专利
:CN108465974A
,2018-08-31
[6]
一种低银铜基中温钎料
[P].
金李梅
论文数:
0
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0
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0
金李梅
;
王晓蓉
论文数:
0
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0
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王晓蓉
;
刘静
论文数:
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0
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刘静
;
郭志刚
论文数:
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0
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0
郭志刚
.
中国专利
:CN101524798B
,2009-09-09
[7]
一种含Ga低银铜基高性能钎料及其制备方法
[P].
马宝祥
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
马宝祥
.
中国专利
:CN108381058A
,2018-08-10
[8]
铜基钎料及其制备方法
[P].
任国忠
论文数:
0
引用数:
0
h-index:
0
任国忠
.
中国专利
:CN102179642A
,2011-09-14
[9]
低银铜基中温钎料
[P].
曹立兵
论文数:
0
引用数:
0
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0
曹立兵
.
中国专利
:CN106514041A
,2017-03-22
[10]
铜磷基钎料及其应用
[P].
史光远
论文数:
0
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0
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史光远
;
张济州
论文数:
0
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0
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张济州
;
黄小婷
论文数:
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0
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0
黄小婷
.
中国专利
:CN108381060A
,2018-08-10
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