低银铜基中温焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611084353.X

申请日：

2016-11-30

公开(公告)号：

CN106736017A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

曹立兵

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西，天门路东莲花企业园

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	公开	公开
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/30 申请公布日:20170531
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729313204 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:201611084353X 申请日:20161130

共 50 条

[1]

低银铜基中温钎料 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514041A ,2017-03-22

[2]

一种低银铜基中温钎料 [P].

金李梅 ;

王晓蓉 ;

刘静 ;

郭志刚 .

中国专利 :CN101524798B ,2009-09-09

[3]

一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法 [P].

严继康 ;

王彪 ;

白海龙 ;

赵建华 ;

赵玲彦 ;

冷曼希 ;

梁华鑫 ;

张洪宇 .

中国专利 :CN115488546A ,2022-12-20

[4]

一种银纳米线改性锡银铜复合焊膏及其制备方法 [P].

严继康 ;

王彪 ;

白海龙 ;

赵建华 ;

赵玲彦 ;

冷曼希 ;

梁华鑫 ;

张洪宇 .

中国专利 :CN115488546B ,2024-01-30

[5]

低银无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489898B ,2012-06-13

[6]

铜基钎焊膏 [P].

曹立兵 .

中国专利 :CN106514044A ,2017-03-22

[7]

低银SnAgCu无铅焊膏用新型环保型助焊剂 [P].

雷永平 ;

祝蕾 ;

林健 ;

夏志东 ;

杨晓军 ;

郭福 ;

史耀武 ;

符寒光 .

中国专利 :CN101564805A ,2009-10-28

[8]

一种免清洗无铅低银焊膏用助焊剂 [P].

甘贵生 ;

杜长华 ;

唐明 ;

甘树德 ;

杨栋华 ;

迟露鑫 ;

孟国奇 ;

王怀山 .

中国专利 :CN104400257A ,2015-03-11

[9]

一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

高云天 ;

林卓贤 ;

王志刚 ;

刘希学 ;

张焕鹍 ;

张富文 .

中国专利 :CN114986016B ,2024-07-05

[10]

一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

高云天 ;

林卓贤 ;

王志刚 ;

刘希学 ;

张焕鹍 ;

张富文 .

中国专利 :CN114986016A ,2022-09-02

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