低银铜基中温焊膏

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201611084353.X

申请日：

2016-11-30

公开(公告)号：

CN106736017A

公开(公告)日：

2017-05-31

发明(设计)人：

曹立兵

申请人：

申请人地址：

230601 安徽省合肥市经济技术开发区莲花路西，天门路东莲花企业园

IPC主分类号：

B23K3530

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京联瑞联丰知识产权代理事务所(普通合伙) 11411

代理人：

郑自群

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2017-05-31	公开	公开
2020-01-10	发明专利申请公布后的驳回	发明专利申请公布后的驳回 IPC(主分类):B23K 35/30 申请公布日:20170531
2017-06-23	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101729313204 IPC(主分类):B23K 35/30 专利申请号:201611084353X 申请日:20161130

共 50 条

[41]

银纤维复相强化稀土铜基合金及制造工艺 [P].

孟亮 ;

张雷 ;

田丽 .

中国专利 :CN1380431A ,2002-11-20

[42]

调谐器专用中温节能无铅锡膏 [P].

王宝宁 .

中国专利 :CN101347875B ,2009-01-21

[43]

用于钎焊铜和钢的中温多元Cu基钎料及制备和钎焊方法 [P].

许祥平 ;

康昊杰 ;

邹家生 ;

夏春智 .

中国专利 :CN106392234A ,2017-02-15

[44]

一种低残留水洗助焊膏及其制备方法 [P].

习清兵 .

中国专利 :CN119347210A ,2025-01-24

[45]

一种低残留水洗助焊膏及其制备方法 [P].

习清兵 .

中国专利 :CN119347210B ,2025-09-02

[46]

一种含微量铟的低银铜磷钎料 [P].

王晓蓉 ;

余丁坤 ;

方健 ;

黄世盛 ;

陈融 ;

朱佳丽 .

中国专利 :CN105149813A ,2015-12-16

[47]

一种机器人焊臂用铜基合金 [P].

孙君鹏 ;

郭创立 ;

梁相博 .

中国专利 :CN108179306A ,2018-06-19

[48]

一种免清洗铅基高温焊膏及其制备方法 [P].

黄晓猛 ;

张国清 ;

唐超 ;

孙瑞涛 ;

王峰 .

中国专利 :CN107297582B ,2017-10-27

[49]

低聚果糖在制备膏滋剂中的用途 [P].

王洪飞 ;

宋旭波 ;

李强 ;

李宏 ;

杜冰 ;

刘东 ;

石爽 .

中国专利 :CN101224304A ,2008-07-23

[50]

一种低熔点高塑性的银基钎料 [P].

曲文卿 ;

吕锡霄 ;

牟国倩 ;

寇璐璐 ;

谢志怡 ;

刘振鑫 ;

庄鸿寿 .

中国专利 :CN110695567A ,2020-01-17

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