一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法

被引：0

申请号：

CN202210668016.4

申请日：

2022-06-14

公开(公告)号：

CN114986016A

公开(公告)日：

2022-09-02

发明(设计)人：

赵朝辉朱捷高云天林卓贤王志刚刘希学张焕鹍张富文

申请人：

申请人地址：

101407 北京市怀柔区雁栖经济开发区乐园大街6号

IPC主分类号：

B23K3536

IPC分类号：

B23K3540

代理机构：

北京辰权知识产权代理有限公司 11619

代理人：

张晓玲

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-09-02	公开	公开
2022-09-20	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):B23K 35/36 申请日:20220614

共 50 条

[1]

一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

高云天 ;

林卓贤 ;

王志刚 ;

刘希学 ;

张焕鹍 ;

张富文 .

中国专利 :CN114986016B ,2024-07-05

[2]

一种助焊膏以及应用所述助焊膏的锡膏 [P].

林海宾 ;

林小陆 ;

林祥 ;

王雨洁 .

中国专利 :CN117415514A ,2024-01-19

[3]

一种树脂型免清洗助焊膏 [P].

肖山 .

中国专利 :CN111375927B ,2020-07-07

[4]

一种助焊膏及包含该助焊膏的可常温储存的焊锡膏 [P].

方瀚宽 ;

范欢 ;

方瀚楷 ;

方喜波 ;

梁静珊 ;

郭瑞·弗拉基米尔 .

中国专利 :CN108672983A ,2018-10-19

[5]

低空洞率无卤助焊膏、焊膏及其制备方法 [P].

赵朝辉 ;

朱捷 ;

林卓贤 ;

王建伟 ;

杨铭 ;

张焕鹍 ;

李博文 ;

高云天 ;

吉晓霞 .

中国专利 :CN117415515A ,2024-01-19

[6]

助焊膏、焊锡膏以及焊接方法 [P].

张然 ;

李淑梅 .

中国专利 :CN114769943B ,2025-01-07

[7]

无铅助焊膏 [P].

赵文川 ;

邓聪 ;

赵文芹 .

中国专利 :CN102039497B ,2014-01-22

[8]

助焊膏、焊锡膏以及焊接方法 [P].

张然 ;

李淑梅 .

中国专利 :CN114769943A ,2022-07-22

[9]

一种锡膏用助焊膏 [P].

徐华侨 ;

王萍 ;

余丁坤 ;

金李梅 ;

黄魏青 ;

唐卫岗 ;

黄世盛 ;

石凯 ;

王思鸿 ;

费松华 .

中国专利 :CN119681495A ,2025-03-25

[10]

无铅助焊膏及其制备方法 [P].

苏传猛 ;

苏明斌 ;

苏传港 ;

苏燕旋 ;

邓勇 ;

何繁丽 ;

晏和刚 .

中国专利 :CN102489899B ,2012-06-13

← 1 2 3 4 5 →