扇出型天线封装结构及其制备方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811484546.3

申请日：

2018-12-06

公开(公告)号：

CN109473403A

公开(公告)日：

2019-03-15

发明(设计)人：

陈彦亨林正忠

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23522 H01L2358 H01L2156 H01L2160

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

余明伟

法律状态：

著录事项变更

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-07-06	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:申请人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2019-03-15	公开	公开
2019-04-09	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20181206

共 50 条

[1]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN107742778A ,2018-02-27

[2]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN107706521A ,2018-02-16

[3]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN107706520A ,2018-02-16

[4]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN209357710U ,2019-09-06

[5]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN207852898U ,2018-09-11

[6]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 ;

何志宏 .

中国专利 :CN207852897U ,2018-09-11

[7]

扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN107887366A ,2018-04-06

[8]

具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN109285828A ,2019-01-29

[9]

扇出型天线封装结构 [P].

吕娇 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN208806246U ,2019-04-30

[10]

扇出型天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN208806245U ,2019-04-30

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