学术探索
学术期刊
学术作者
新闻热点
数据分析
智能评审

具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201811484573.0
申请日：
2018-12-06
公开(公告)号：
CN109285828A
公开(公告)日：
2019-01-29
发明(设计)人：
陈彦亨 林正忠 吴政达
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2366
IPC分类号：
H01Q122 H01L23498 H01L21683 H01L2148
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
余明伟
法律状态：
公开
国省代码：
引用
下载
收藏
法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-01-29 公开 公开
2019-03-01 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20181206
2021-06-29 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/66 变更事项:申请人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
共 50 条
[1]
具有空气腔的扇出型天线封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN208938964U ,2019-06-04
[2]
扇出型天线封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN109473403A ,2019-03-15
[3]
具有空气腔室的天线封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN209691746U ,2019-11-26
[4]
具有空气腔室的天线封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN209691747U ,2019-11-26
[5]
扇出型天线封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 ;
何志宏 .
中国专利 :CN107742778A ,2018-02-27
[6]
扇出型天线封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 ;
何志宏 .
中国专利 :CN107706521A ,2018-02-16
[7]
扇出型天线封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 ;
何志宏 .
中国专利 :CN107706520A ,2018-02-16
[8]
具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110047820B ,2024-10-29
[9]
具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110047820A ,2019-07-23
[10]
具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110164852B ,2024-12-17
12345