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具有空气腔室的天线封装结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910439977.6
申请日：
2019-05-24
公开(公告)号：
CN110047820A
公开(公告)日：
2019-07-23
发明(设计)人：
陈彦亨 林正忠 吴政达
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2366
IPC分类号：
H01L23485 H01L23488 H01L2160 H01Q122
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
罗泳文
法律状态：
著录事项变更
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2021-07-02 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/66 变更事项:申请人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2019-08-16 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20190524
2019-07-23 公开 公开
共 50 条
[1]
具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110047820B ,2024-10-29
[2]
具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110164852B ,2024-12-17
[3]
具有空气腔室的天线封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN110164852A ,2019-08-23
[4]
具有空气腔室的天线封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN209691746U ,2019-11-26
[5]
具有空气腔室的天线封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN209691747U ,2019-11-26
[6]
具有空气腔的扇出型天线封装结构 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN208938964U ,2019-06-04
[7]
具有空气腔的扇出型天线封装结构及其制备方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 .
中国专利 :CN109285828A ,2019-01-29
[8]
天线封装结构及封装方法 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN109979922A ,2019-07-05
[9]
具有空气腔体的半导体封装件 [P]. 
张超发 ;
J·阿卜杜尔瓦希德 ;
R·S·B·巴卡 ;
陈冠豪 ;
钟福兴 ;
蔡国耀 ;
郭雪婷 ;
吕志鸿 ;
刘顺利 ;
N·奥斯曼 ;
卜佩銮 ;
W·莱斯 ;
S·施玛兹尔 ;
A·C·图赞·伯纳德斯 .
中国专利 :CN110010559A ,2019-07-12
[10]
具有空气腔体的半导体封装件 [P]. 
张超发 ;
J·阿卜杜尔瓦希德 ;
R·S·B·巴卡 ;
陈冠豪 ;
钟福兴 ;
蔡国耀 ;
郭雪婷 ;
吕志鸿 ;
刘顺利 ;
N·奥斯曼 ;
卜佩銮 ;
W·莱斯 ;
S·施玛兹尔 ;
A·C·图赞·伯纳德斯 .
德国专利 :CN110010559B ,2024-09-06
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