具有空气腔体的半导体封装件

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201811497305.2

申请日：

2018-12-07

公开(公告)号：

CN110010559A

公开(公告)日：

2019-07-12

发明(设计)人：

张超发 J·阿卜杜尔瓦希德 R·S·B·巴卡陈冠豪钟福兴蔡国耀郭雪婷吕志鸿刘顺利 N·奥斯曼卜佩銮 W·莱斯 S·施玛兹尔 A·C·图赞·伯纳德斯

申请人：

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

B81B700

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

郑立柱;张昊

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2020-12-15	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20181207
2019-07-12	公开	公开

共 50 条

[1]

具有空气腔体的半导体封装件 [P].

张超发 ;

J·阿卜杜尔瓦希德 ;

R·S·B·巴卡 ;

陈冠豪 ;

钟福兴 ;

蔡国耀 ;

郭雪婷 ;

吕志鸿 ;

刘顺利 ;

N·奥斯曼 ;

卜佩銮 ;

W·莱斯 ;

S·施玛兹尔 ;

A·C·图赞·伯纳德斯 .

德国专利 :CN110010559B ,2024-09-06

[2]

具有填充的导电腔体的半导体封装 [P].

黄志洋 ;

蔡福城 ;

S·马海因尔 ;

J·梅尔茨 ;

N·奥斯曼 ;

J·V·苏赛普拉卡萨姆 ;

H·H·郑 .

德国专利 :CN111564415B ,2025-04-25

[3]

具有填充的导电腔体的半导体封装 [P].

黄志洋 ;

蔡福城 ;

S·马海因尔 ;

J·梅尔茨 ;

N·奥斯曼 ;

J·V·苏赛普拉卡萨姆 ;

H·H·郑 .

中国专利 :CN111564415A ,2020-08-21

[4]

具有空气间隔件的半导体装置 [P].

金芝希 ;

朴容臣 ;

尹铉喆 ;

金中熙 ;

黄晶铉 .

中国专利 :CN113066793A ,2021-07-02

[5]

具有空气腔室的天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN209691746U ,2019-11-26

[6]

具有空气腔室的天线封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 .

中国专利 :CN209691747U ,2019-11-26

[7]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

韩国专利 :CN113345858B ,2025-09-12

[8]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

[9]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

中国专利 :CN113345858A ,2021-09-03

[10]

半导体封装件和具有半导体封装件的超声系统 [P].

H·托伊斯 ;

K·伊利安 .

德国专利 :CN119098374A ,2024-12-10

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