半导体封装件和具有半导体封装件的超声系统

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN202410704807.7

申请日：

2024-06-03

公开(公告)号：

CN119098374A

公开(公告)日：

2024-12-10

发明(设计)人：

H·托伊斯 K·伊利安

申请人：

英飞凌科技股份有限公司

申请人地址：

德国诺伊比贝尔格

IPC主分类号：

B06B1/06

IPC分类号：

B06B1/02 B81B7/00 B81B7/02

代理机构：

北京市金杜律师事务所 11256

代理人：

李兴斌;刘宁

法律状态：

公开

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-12-10	公开	公开
2024-12-27	实质审查的生效	实质审查的生效IPC(主分类):B06B 1/06申请日:20240603

共 50 条

[1]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

[2]

半导体封装件和半导体封装件阵列 [P].

米尔科·贝尔纳多尼 ;

拉塞·彼得里·帕尔姆 ;

萨米尔·穆胡比 .

中国专利 :CN120380844A ,2025-07-25

[3]

半导体封装件和包括半导体封装件的三维半导体封装件 [P].

李东翰 ;

文济吉 ;

金郁 ;

安敏善 ;

任允赫 ;

全基文 ;

郑载洙 ;

崔范根 ;

河丁寿 .

中国专利 :CN106067449A ,2016-11-02

[4]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

韩国专利 :CN113345858B ,2025-09-12

[5]

半导体封装件测试方法和半导体封装件 [P].

柳炯硕 ;

权赫济 ;

崔智洙 .

中国专利 :CN113295980A ,2021-08-24

[6]

半导体封装件、以及具有半导体封装件的叠层封装件 [P].

任忠彬 ;

金正雨 ;

金知晃 ;

卞贞洙 ;

沈钟辅 ;

李斗焕 ;

崔敬世 ;

崔正坤 ;

表声磤 .

中国专利 :CN113345858A ,2021-09-03

[7]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[8]

半导体封装件和形成半导体封装件的方法 [P].

陈宪伟 ;

陈明发 .

中国专利 :CN114464576A ,2022-05-10

[9]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

姜兑昊 ;

金宝星 .

中国专利 :CN108010886A ,2018-05-08

[10]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

余振华 ;

林咏淇 ;

邱文智 .

中国专利 :CN113540049B ,2025-03-07

← 1 2 3 4 5 →