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半导体封装件和形成半导体封装件的方法
被引：0
申请号：
CN202210028052.4
申请日：
2022-01-11
公开(公告)号：
CN114464576A
公开(公告)日：
2022-05-10
发明(设计)人：
陈宪伟
陈明发
申请人：
申请人地址：
中国台湾新竹
IPC主分类号：
H01L2331
IPC分类号：
H01L23488
H01L23528
H01L23544
H01L25065
代理机构：
北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409
代理人：
章社杲;李伟
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2022-05-10 | 公开 | 公开 |
| 2022-05-27 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20220111 |