半导体封装件和形成该半导体封装件的方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201710266026.4

申请日：

2017-04-21

公开(公告)号：

CN107591387B

公开(公告)日：

2018-01-16

发明(设计)人：

崔容元金沅槿姜明成徐光仙

申请人：

申请人地址：

韩国京畿道水原市

IPC主分类号：

H01L23498

IPC分类号：

H01L2148

代理机构：

北京铭硕知识产权代理有限公司 11286

代理人：

刘灿强;尹淑梅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-01-16	公开	公开
2019-07-05	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/498 申请日:20170421
2022-12-02	授权	授权

共 50 条

[1]

半导体封装件和制造该半导体封装件的方法 [P].

柳慧桢 ;

吴琼硕 .

中国专利 :CN110120370A ,2019-08-13

[2]

半导体封装件和制造半导体封装件的方法 [P].

秋贤镐 ;

申志源 ;

李相炫 .

韩国专利 :CN120109113A ,2025-06-06

[3]

半导体封装件和形成半导体封装件的方法 [P].

陈宪伟 ;

陈明发 .

中国专利 :CN114464576A ,2022-05-10

[4]

半导体封装件和形成半导体封装件的方法 [P].

柳在雄 ;

郑昭贤 .

中国专利 :CN110112116A ,2019-08-09

[5]

半导体封装件和形成半导体封装件的方法 [P].

谢有德 .

中国专利 :CN111146216A ,2020-05-12

[6]

半导体封装件和具有该半导体封装件的层叠封装件 [P].

金载先 ;

崔允硕 ;

金永培 .

韩国专利 :CN117637691A ,2024-03-01

[7]

半导体封装件测试方法和半导体封装件 [P].

柳炯硕 ;

权赫济 ;

崔智洙 .

中国专利 :CN113295980A ,2021-08-24

[8]

半导体封装件和半导体封装件制造方法 [P].

金竹光人 .

日本专利 :CN121176172A ,2025-12-19

[9]

半导体封装件和制造该半导体封装件的方法 [P].

顾立群 .

中国专利 :CN105140190A ,2015-12-09

[10]

半导体封装件和制造该半导体封装件的方法 [P].

顾立群 .

中国专利 :CN106910723A ,2017-06-30

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