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半导体封装件和形成半导体封装件的方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201911007330.2
申请日：
2019-10-22
公开(公告)号：
CN111146216A
公开(公告)日：
2020-05-12
发明(设计)人：
谢有德
申请人：
申请人地址：
美国亚利桑那州
IPC主分类号：
H01L27146
IPC分类号：
代理机构：
北京派特恩知识产权代理有限公司 11270
代理人：
王琳;马芬
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-05-12 | 公开 | 公开 |
| 2021-11-12 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 27/146 申请日:20191022 |