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天线封装结构及封装方法

被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201910259692.4
申请日：
2019-04-02
公开(公告)号：
CN109979922A
公开(公告)日：
2019-07-05
发明(设计)人：
吴政达 陈彦亨 林正忠
申请人：
申请人地址：
214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号
IPC主分类号：
H01L2366
IPC分类号：
H01L2156 H01Q122 H01Q152
代理机构：
上海光华专利事务所(普通合伙) 31219
代理人：
佟婷婷
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
法律状态公告日 法律状态 法律状态信息
2019-07-05 公开 公开
2019-07-30 实质审查的生效 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/66 申请日:20190402
2021-06-25 著录事项变更 著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/66 变更事项:申请人 变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司 变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司 变更事项:地址 变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号 变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
共 50 条
[1]
天线封装结构及封装方法 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN109860156A ,2019-06-07
[2]
天线封装结构 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN209434180U ,2019-09-24
[3]
天线封装结构、封装方法及外接天线连接方法 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN109888458B ,2024-02-13
[4]
天线封装结构、封装方法及外接天线连接方法 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN109888458A ,2019-06-14
[5]
天线封装结构 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN209515662U ,2019-10-18
[6]
天线封装结构 [P]. 
吴政达 ;
陈彦亨 ;
林正忠 .
中国专利 :CN209515978U ,2019-10-18
[7]
天线的封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 .
中国专利 :CN109742056A ,2019-05-10
[8]
天线的封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 .
中国专利 :CN108305856A ,2018-07-20
[9]
天线的封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 .
中国专利 :CN108336494B ,2018-07-27
[10]
天线的封装结构及封装方法 [P]. 
陈彦亨 ;
林正忠 ;
吴政达 ;
林章申 .
中国专利 :CN108417982B ,2024-03-08
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