天线的封装结构及封装方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201910120903.6

申请日：

2019-02-18

公开(公告)号：

CN109742056A

公开(公告)日：

2019-05-10

发明(设计)人：

陈彦亨林正忠吴政达林章申

申请人：

申请人地址：

214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号

IPC主分类号：

H01L2331

IPC分类号：

H01L23498 H01L23528 H01L2358 H01Q122

代理机构：

上海光华专利事务所(普通合伙) 31219

代理人：

罗泳文

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2019-06-04	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 23/31 申请日:20190218
2021-06-25	著录事项变更	著录事项变更 IPC(主分类):H01L 23/31 变更事项:申请人变更前:中芯长电半导体（江阴）有限公司变更后:盛合晶微半导体（江阴）有限公司变更事项:地址变更前:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号变更后:214437 江苏省无锡市江阴市长山大道78号（经营场所江阴市东盛西路9号）
2019-05-10	公开	公开

共 50 条

[1]

天线封装结构及封装方法 [P].

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN109979922A ,2019-07-05

[2]

天线封装结构及封装方法 [P].

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN109860156A ,2019-06-07

[3]

天线的封装结构 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN209266389U ,2019-08-16

[4]

天线的封装结构及封装方法 [P].

黄晗 ;

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN112652604A ,2021-04-13

[5]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN108305856A ,2018-07-20

[6]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN108336494B ,2018-07-27

[7]

天线的封装结构及封装方法 [P].

黄晗 ;

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN112652604B ,2025-01-21

[8]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN109768031A ,2019-05-17

[9]

天线的封装结构及封装方法 [P].

陈彦亨 ;

林正忠 ;

吴政达 ;

林章申 .

中国专利 :CN108511400A ,2018-09-07

[10]

天线封装结构、封装方法及外接天线连接方法 [P].

吴政达 ;

陈彦亨 ;

林正忠 .

中国专利 :CN109888458B ,2024-02-13

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