半导体装置以及半导体装置的制造方法

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980043643.5

申请日：

2019-06-25

公开(公告)号：

CN112352318A

公开(公告)日：

2021-02-09

发明(设计)人：

山崎舜平马场晴之奥野直树小松良宽大野敏和

申请人：

申请人地址：

日本神奈川县

IPC主分类号：

H01L29786

IPC分类号：

H01L218239 H01L218242 H01L27105 H01L27108 H01L271156

代理机构：

上海专利商标事务所有限公司 31100

代理人：

宋俊寅

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-02-09	公开	公开
2021-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20190625

共 50 条

[1]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

栃林克明 ;

方堂凉太 .

中国专利 :CN111742414A ,2020-10-02

[2]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

马场晴之 ;

村山史织 .

日本专利 :CN111771287B ,2024-08-23

[3]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

平松智记 ;

本田龙之介 .

中国专利 :CN110088913A ,2019-08-02

[4]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

泽井宽美 ;

德丸亮 ;

竹内敏彦 ;

村川努 ;

永松翔 ;

森若智昭 .

中国专利 :CN111587491A ,2020-08-25

[5]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

马场晴之 ;

村山史织 .

中国专利 :CN111771287A ,2020-10-13

[6]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

方堂凉太 ;

鸭川知世 ;

栃林克明 .

中国专利 :CN111542914A ,2020-08-14

[7]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

栃林克明 ;

方堂凉太 .

日本专利 :CN111742414B ,2024-04-09

[8]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

神保安弘 ;

石川纯 ;

手塚祐朗 ;

掛端哲弥 .

中国专利 :CN112823415A ,2021-05-18

[9]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

水上翔太 ;

大贯达也 ;

山崎舜平 .

中国专利 :CN113330553A ,2021-08-31

[10]

半导体装置以及半导体装置的制造方法 [P].

山崎舜平 ;

大贯达也 ;

加藤清 ;

国武宽司 ;

方堂凉太 .

日本专利 :CN118696612A ,2024-09-24

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