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半导体装置以及半导体装置的制造方法
被引：0
专利类型：
发明
申请号：
CN201980014864.X
申请日：
2019-02-14
公开(公告)号：
CN111742414A
公开(公告)日：
2020-10-02
发明(设计)人：
山崎舜平
栃林克明
方堂凉太
申请人：
申请人地址：
日本神奈川县厚木市
IPC主分类号：
H01L29786
IPC分类号：
H01L21336
H01L218242
H01L27108
H01L271156
H01L29788
H01L29792
代理机构：
中国专利代理(香港)有限公司 72001
代理人：
童春媛;李志强
法律状态：
公开
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2020-10-02 | 公开 | 公开 |
| 2021-03-16 | 实质审查的生效 | 实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 29/786 申请日:20190214 |