封装装置

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201980078948.X

申请日：

2019-12-09

公开(公告)号：

CN113167570B

公开(公告)日：

2021-07-23

发明(设计)人：

中村智宣松下晃児尾又洋辻正人比留间圭一坂本光辉浦桥亮金城隆也中野晶太関川阳

申请人：

申请人地址：

日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1

IPC主分类号：

G01B1124

IPC分类号：

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

杨文娟;臧建明

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2023-01-24	授权	授权
2021-08-10	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):G01B 11/24 申请日:20191209
2021-07-23	公开	公开

共 50 条

[1]

封装装置 [P].

周静 ;

彭金棱 .

中国专利 :CN213800412U ,2021-07-27

[2]

封装装置 [P].

钱锋 ;

姚飞 ;

宋银海 ;

贾银海 .

中国专利 :CN111847903B ,2024-08-27

[3]

封装装置 [P].

田兴国 ;

李志成 .

中国专利 :CN222146206U ,2024-12-10

[4]

封装装置 [P].

赖季晖 ;

余振华 ;

刘重希 ;

蔡豪益 ;

潘国龙 ;

郭庭豪 ;

郑淑蓉 .

中国专利 :CN111508920A ,2020-08-07

[5]

封装装置 [P].

张建华 ;

段玮 .

中国专利 :CN103490021A ,2014-01-01

[6]

封装装置 [P].

手岛庆 ;

广濑圭刚 ;

市桥武志 ;

菊池一哉 .

日本专利 :CN120854321A ,2025-10-28

[7]

封装装置 [P].

章仁法 ;

周波 .

中国专利 :CN302611592S ,2013-10-23

[8]

封装装置 [P].

沈富新 ;

常柯 ;

李奎 ;

徐一凡 .

中国专利 :CN212011125U ,2020-11-24

[9]

封装装置 [P].

钟远强 ;

李秀琴 .

中国专利 :CN216071535U ,2022-03-18

[10]

封装装置 [P].

高克毅 ;

吴政哲 ;

郑惟元 ;

黄荣书 .

中国专利 :CN120341220A ,2025-07-18

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