半导体结构的制造方法和半导体结构

被引：0

申请号：

CN202011622576.3

申请日：

2020-12-30

公开(公告)号：

CN114695097A

公开(公告)日：

2022-07-01

发明(设计)人：

杨蒙蒙白杰

申请人：

申请人地址：

230011 安徽省合肥市经济开发区空港工业园兴业大道388号

IPC主分类号：

H01L2128

IPC分类号：

H01L21285 H01L29423 H01L21336 H01L2978 H01L218242 H01L27108

代理机构：

北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205

代理人：

王欢;刘芳

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2022-07-01	公开	公开
2022-07-19	实质审查的生效	实质审查的生效 IPC(主分类):H01L 21/28 申请日:20201230

共 50 条

[1]

半导体结构的制造方法和半导体结构 [P].

杨蒙蒙 ;

白杰 .

中国专利 :CN114695097B ,2025-04-04

[2]

半导体结构的制造方法和半导体结构 [P].

杨蒙蒙 ;

白杰 .

中国专利 :CN114765108A ,2022-07-19

[3]

半导体结构的制造方法和半导体结构 [P].

黄祥 ;

林成芝 ;

董宗谕 .

中国专利 :CN119653849B ,2025-07-08

[4]

半导体结构的制造方法和半导体结构 [P].

黄祥 ;

林成芝 ;

董宗谕 .

中国专利 :CN119653849A ,2025-03-18

[5]

半导体结构的制造方法及半导体结构 [P].

武羽 ;

王盈智 ;

王士欣 .

中国专利 :CN116072537B ,2025-12-23

[6]

半导体结构的制造方法 [P].

董彦佃 ;

黄思维 ;

萧智仁 ;

庄媖涓 ;

黄咏骞 ;

刘冠廷 ;

沈泽民 ;

吴忠纬 ;

吴志强 .

中国专利 :CN114512443A ,2022-05-17

[7]

半导体结构制造方法和其制造的半导体结构 [P].

何忠祥 ;

A·K·斯坦珀 ;

陆宁 .

中国专利 :CN100568500C ,2008-03-12

[8]

半导体结构和半导体结构的制备方法 [P].

张俊逸 ;

李新 ;

应战 .

中国专利 :CN115568207A ,2023-01-03

[9]

半导体结构和半导体结构的制备方法 [P].

秦文颖 .

中国专利 :CN114446964A ,2022-05-06

[10]

半导体结构和半导体结构的制备方法 [P].

刘志拯 .

中国专利 :CN115411005A ,2022-11-29

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