无铅锡焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200810131416.1

申请日：

2005-12-16

公开(公告)号：

CN101428374A

公开(公告)日：

2009-05-13

发明(设计)人：

王大勇顾小龙杨倡进张利民

申请人：

申请人地址：

310021浙江省杭州市江干区笕丁路22号

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

浙江杭州金通专利事务所有限公司

代理人：

梁寅春

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2009-07-08	实质审查的生效	实质审查的生效
2009-05-13	公开	公开
2011-09-14	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101184302692 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2008101314161 公开日:20090513

共 50 条

[1]

无铅锡焊料 [P].

顾小龙 ;

王大勇 ;

杨倡进 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357423B ,2009-02-04

[2]

无铅锡焊料 [P].

顾小龙 ;

杨倡进 ;

王大勇 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357424A ,2009-02-04

[3]

无铅锡焊料 [P].

杨倡进 ;

顾小龙 ;

王大勇 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357421B ,2009-02-04

[4]

无铅锡焊料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 ;

杨倡进 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357422A ,2009-02-04

[5]

无铅锡焊料 [P].

杨倡进 ;

顾小龙 ;

王大勇 ;

张利民 .

中国专利 :CN100453244C ,2006-06-14

[6]

锡锌铜无铅焊料 [P].

戴国水 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1562553A ,2005-01-12

[7]

无铅锡基软焊料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 .

中国专利 :CN100453245C ,2007-09-19

[8]

无铅焊料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 ;

杨倡进 .

中国专利 :CN1762645A ,2006-04-26

[9]

无铅焊料 [P].

黄守友 .

中国专利 :CN1806998A ,2006-07-26

[10]

一种无铅锡焊料及其制备方法 [P].

陈辉明 ;

杨斌 ;

郑铮辉 ;

汤林胜 ;

袁大伟 ;

张建波 ;

汪航 .

中国专利 :CN110883445B ,2020-03-17

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