锡锌铜无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200410017274.8

申请日：

2004-03-25

公开(公告)号：

CN1562553A

公开(公告)日：

2005-01-12

发明(设计)人：

戴国水金成焕

申请人：

申请人地址：

312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

浙江翔隆专利事务所

代理人：

戴晓翔

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2007-01-10	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回
2005-01-12	公开	公开
2005-03-09	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

锡硒铜无铅焊料 [P].

戴国水 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1817551A ,2006-08-16

[2]

一种锡锌铜镍无铅焊料 [P].

戴国水 .

中国专利 :CN101049659A ,2007-10-10

[3]

一种锡铜镍硒无铅焊料 [P].

戴国水 .

中国专利 :CN101049658A ,2007-10-10

[4]

无铅锡焊料 [P].

顾小龙 ;

王大勇 ;

杨倡进 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357423B ,2009-02-04

[5]

无铅锡焊料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 ;

杨倡进 ;

张利民 .

中国专利 :CN101428374A ,2009-05-13

[6]

无铅锡焊料 [P].

顾小龙 ;

杨倡进 ;

王大勇 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357424A ,2009-02-04

[7]

无铅锡焊料 [P].

杨倡进 ;

顾小龙 ;

王大勇 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357421B ,2009-02-04

[8]

无铅锡焊料 [P].

王大勇 ;

顾小龙 ;

杨倡进 ;

张利民 .

中国专利 :CN101357422A ,2009-02-04

[9]

无铅锡焊料 [P].

杨倡进 ;

顾小龙 ;

王大勇 ;

张利民 .

中国专利 :CN100453244C ,2006-06-14

[10]

低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏 [P].

孙扬善 ;

周健 ;

薛烽 .

中国专利 :CN1644301A ,2005-07-27

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