一种锡锌铜镍无铅焊料

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN200710068560.0

申请日：

2007-05-17

公开(公告)号：

CN101049659A

公开(公告)日：

2007-10-10

发明(设计)人：

戴国水

申请人：

申请人地址：

312000浙江省绍兴市越城区东湖镇天龙锡材有限公司

IPC主分类号：

B23K3526

IPC分类号：

代理机构：

浙江翔隆专利事务所

代理人：

戴晓翔

法律状态：

发明专利申请公布后的视为撤回

国省代码：

引用

下载

收藏

法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-02-09	发明专利申请公布后的视为撤回	发明专利申请公布后的视为撤回号牌文件类型代码:1603 号牌文件序号:101066678545 IPC(主分类):B23K 35/26 专利申请号:2007100685600 公开日:20071010
2007-10-10	公开	公开
2007-12-05	实质审查的生效	实质审查的生效

共 50 条

[1]

锡锌铜无铅焊料 [P].

戴国水 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1562553A ,2005-01-12

[2]

一种锡铜镍硒无铅焊料 [P].

戴国水 .

中国专利 :CN101049658A ,2007-10-10

[3]

锡硒铜无铅焊料 [P].

戴国水 ;

金成焕 .

中国专利 :CN1817551A ,2006-08-16

[4]

一种锡银铜镍铝系无铅焊料合金 [P].

马莒生 .

中国专利 :CN1313631C ,2006-01-11

[5]

锡锌铜镍无铅钎料合金 [P].

马海涛 ;

赵杰 ;

王来 ;

于大全 ;

韩双起 ;

王建辉 .

中国专利 :CN1730696A ,2006-02-08

[6]

低熔点锡锌无铅焊料合金及其焊膏 [P].

孙扬善 ;

周健 ;

薛烽 .

中国专利 :CN1644301A ,2005-07-27

[7]

一种锡铋铜型低温无铅焊料合金 [P].

孙洪日 .

中国专利 :CN101348875A ,2009-01-21

[8]

锡-锌基无铅焊料及其制备方法 [P].

周健 ;

黄丹 ;

薛烽 ;

孙扬善 ;

李培培 .

中国专利 :CN101214586B ,2008-07-09

[9]

锡－铜基无铅焊料及其制备方法 [P].

周健 ;

严三元 ;

方伊莉 ;

薛烽 ;

孙扬善 .

中国专利 :CN101264557A ,2008-09-17

[10]

一种无银的锡铋铜系无铅焊料及其制备方法 [P].

高学功 ;

杨贺 ;

黄锦波 ;

薛涌波 ;

程晓农 ;

赵国平 ;

严学华 ;

李建新 .

中国专利 :CN101564803A ,2009-10-28

← 1 2 3 4 5 →