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一种LED封装结构
被引：0
专利类型：
实用新型
申请号：
CN201020010151.2
申请日：
2010-01-08
公开(公告)号：
CN201601149U
公开(公告)日：
2010-10-06
发明(设计)人：
张晓彬
覃正超
申请人：
申请人地址：
116300 辽宁省大连市瓦房店工业园区九久光电园
IPC主分类号：
H01L3348
IPC分类号：
H01L3350
H01L3360
H01L2513
代理机构：
大连科技专利代理有限责任公司 21119
代理人：
于忠晶
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2016-03-02 | 专利权的终止 | 未缴年费专利权终止 号牌文件类型代码:1605 号牌文件序号:101648703827 IPC(主分类):H01L 33/48 专利号:ZL2010200101512 申请日:20100108 授权公告日:20101006 终止日期:20150108 |
| 2010-10-06 | 授权 | 授权 |