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智能标签倒贴片封装设备
被引：0
专利类型：
外观设计
申请号：
CN201130397105.2
申请日：
2011-11-02
公开(公告)号：
CN301901961S
公开(公告)日：
2012-05-02
发明(设计)人：
张晓冬
申请人：
申请人地址：
100176 北京市亦庄开发区科创十四街99号7幢1101室
IPC主分类号：
1599
IPC分类号：
代理机构：
代理人：
法律状态：
专利权的终止
国省代码：
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法律状态
| 法律状态公告日 | 法律状态 | 法律状态信息 |
| 2021-11-19 | 专利权的终止 | 专利权有效期届满 主分类号:15-99 申请日:20111102 授权公告日:20120502 |
| 2021-12-03 | 文件的公告送达 | 文件的公告送达 主分类号:15-99 收件人:吴海丰 文件名称:专利权届满终止通知书 |
| 2012-05-02 | 授权 | 授权 |
| 2019-01-15 | 专利权质押合同登记的生效、变更及注销 | 专利权质押合同登记的生效 主分类号:15-99 登记号:2018990001236 登记生效日:20181219 出质人:北京德鑫泉物联网科技股份有限公司 质权人:北京石创同盛融资担保有限公司 使用外观设计的产品名称:智能标签倒贴片封装设备 申请日:20111102 授权公告日:20120502 |