贴片封装设备

被引：0

专利类型：

外观设计

申请号：

CN202430666536.1

申请日：

2024-10-22

公开(公告)号：

CN309329783S

公开(公告)日：

2025-06-10

发明(设计)人：

张德龙周亚鹏孙斌戴义伍徐鹏辉杨帆

申请人：

中科长光精拓智能装备（苏州）有限公司

申请人地址：

215300 江苏省苏州市昆山市玉山镇登云路288号海创大厦C座1号楼7层

IPC主分类号：

15-99

IPC分类号：

代理机构：

北京品源专利代理有限公司 11332

代理人：

张海英

法律状态：

授权

国省代码：

江苏省苏州市

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2025-06-10	授权	授权

共 50 条

[1]

智能标签倒贴片封装设备 [P].

张晓冬 .

中国专利 :CN301901961S ,2012-05-02

[2]

一种贴片电感封装设备 [P].

张冬荣 ;

纪道涛 .

中国专利 :CN118888299A ,2024-11-01

[3]

一种贴片电感封装设备 [P].

张冬荣 ;

纪道涛 .

中国专利 :CN222896597U ,2025-05-23

[4]

一种SMT贴片封装设备 [P].

袁胜 .

中国专利 :CN221596419U ,2024-08-23

[5]

一种芯片、贴片封装设备 [P].

余颖 .

中国专利 :CN111644923A ,2020-09-11

[6]

一种SMT贴片封装结构的模组主板贴片封装设备 [P].

张延超 .

中国专利 :CN212907668U ,2021-04-06

[7]

料盘封装设备 [P].

刘李平 ;

孙鹏 ;

杜荣钦 ;

高云峰 .

中国专利 :CN304811951S ,2018-09-11

[8]

封装设备 [P].

尚承伟 ;

彭升 ;

刘家兵 .

中国专利 :CN115090486A ,2022-09-23

[9]

封装设备 [P].

张帆 .

中国专利 :CN206194703U ,2017-05-24

[10]

封装设备 [P].

林利明 ;

柳盾 ;

邓原胜 .

中国专利 :CN213443321U ,2021-06-15

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