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晶体管及半导体装置
被引:0
专利类型
:
发明
申请号
:
CN201210475836.8
申请日
:
2012-11-21
公开(公告)号
:
CN103137701B
公开(公告)日
:
2013-06-05
发明(设计)人
:
津吹将志
申请人
:
申请人地址
:
日本神奈川县
IPC主分类号
:
H01L2978
IPC分类号
:
H01L2910
H01L2941
代理机构
:
上海专利商标事务所有限公司 31100
代理人
:
侯颖媖
法律状态
:
实质审查的生效
国省代码
:
引用
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法律状态
法律状态公告日
法律状态
法律状态信息
2014-10-22
实质审查的生效
实质审查的生效 号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101587653865 IPC(主分类):H01L 29/78 专利申请号:2012104758368 申请日:20121121
2013-06-05
公开
公开
2018-01-19
授权
授权
共 50 条
[1]
晶体管及半导体装置
[P].
余治宽
论文数:
0
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
余治宽
;
洪昇晖
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪昇晖
;
洪丰基
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0
机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
洪丰基
;
许文义
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
许文义
;
刘人诚
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
刘人诚
;
杨敦年
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
杨敦年
.
中国专利
:CN220400594U
,2024-01-26
[2]
晶体管及半导体装置
[P].
陈奕寰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈奕寰
;
袁焕之
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0
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
袁焕之
;
钟于彰
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
钟于彰
;
叶云田
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
叶云田
;
陈斐筠
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈斐筠
;
陈逸豪
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
陈逸豪
;
周庭暐
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机构:
台湾积体电路制造股份有限公司
台湾积体电路制造股份有限公司
周庭暐
.
中国专利
:CN220692029U
,2024-03-29
[3]
晶体管及半导体装置
[P].
B·帕德玛纳伯翰
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B·帕德玛纳伯翰
;
P·温卡特拉曼
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P·温卡特拉曼
;
G·M·格利瓦纳
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G·M·格利瓦纳
.
中国专利
:CN203932067U
,2014-11-05
[4]
薄膜晶体管及半导体装置
[P].
乡户宏充
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乡户宏充
;
宫入秀和
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宫入秀和
.
中国专利
:CN101478004A
,2009-07-08
[5]
半导体装置以及晶体管
[P].
中泽安孝
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中泽安孝
;
肥塚纯一
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肥塚纯一
;
羽持贵士
论文数:
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羽持贵士
.
中国专利
:CN114068724A
,2022-02-18
[6]
半导体装置以及晶体管
[P].
中泽安孝
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中泽安孝
;
肥塚纯一
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肥塚纯一
;
羽持贵士
论文数:
0
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0
羽持贵士
.
中国专利
:CN114068723A
,2022-02-18
[7]
晶体管以及半导体装置
[P].
山崎舜平
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山崎舜平
;
坂仓真之
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坂仓真之
.
中国专利
:CN106165106A
,2016-11-23
[8]
薄膜晶体管及其制造方法,以及半导体装置
[P].
今藤敏和
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今藤敏和
;
岸田英幸
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0
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0
岸田英幸
.
中国专利
:CN108447775B
,2018-08-24
[9]
薄膜晶体管及其制造方法,以及半导体装置
[P].
今藤敏和
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0
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0
今藤敏和
;
岸田英幸
论文数:
0
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0
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0
岸田英幸
.
中国专利
:CN104733515A
,2015-06-24
[10]
薄膜晶体管及其制造方法,以及半导体装置
[P].
今藤敏和
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今藤敏和
;
岸田英幸
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岸田英幸
.
中国专利
:CN101814529A
,2010-08-25
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