金属芯电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201721288371.X

申请日：

2017-09-30

公开(公告)号：

CN207305058U

公开(公告)日：

2018-05-01

发明(设计)人：

吴予发

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区福永街道和平社区凤塘大道164号蚝二佳仕泰科技园第一栋厂房一层南、二、三层

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

东莞市神州众达专利商标事务所(普通合伙) 44251

代理人：

刘汉民

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2018-05-01	授权	授权
2020-09-18	专利权的终止	未缴年费专利权终止 IPC(主分类):H05K 1/02 申请日:20170930 授权公告日:20180501 终止日期:20190930

共 50 条

[1]

多层夹芯金属基电路板 [P].

向一敏 .

中国专利 :CN215121332U ,2021-12-10

[2]

金属印刷电路板 [P].

陈振林 ;

陈远文 .

中国专利 :CN203167425U ,2013-08-28

[3]

具有导电销的金属芯电路板 [P].

罗纳德·S·吉布森 ;

迪普安贾·米特拉 ;

阿玛尔·布拉亚泽 .

中国专利 :CN102972101A ,2013-03-13

[4]

具有金属芯的印刷电路板 [P].

曹承铉 ;

吴相镇 ;

金映九 ;

金光润 .

中国专利 :CN101035407A ,2007-09-12

[5]

金属基底电路板 [P].

宫川健志 ;

宫田建治 ;

西太树 ;

冈岛芳彦 .

中国专利 :CN101690423A ,2010-03-31

[6]

金属沉积电路板 [P].

孔星 .

中国专利 :CN208675598U ,2019-03-29

[7]

带散热金属的电路板 [P].

王定锋 ;

徐文红 .

中国专利 :CN202026521U ,2011-11-02

[8]

电路板和电路板组件 [P].

朱艾维 ;

高建新 ;

蔺成丽 .

中国专利 :CN215420923U ,2022-01-04

[9]

埋磁芯电路板 [P].

袁绪彬 ;

高斌 ;

陈爱兵 .

中国专利 :CN223246774U ,2025-08-19

[10]

模拟电芯电路板 [P].

吴劲松 ;

凡文波 .

中国专利 :CN220752265U ,2024-04-09

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