多层夹芯金属基电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202121593346.9

申请日：

2021-07-14

公开(公告)号：

CN215121332U

公开(公告)日：

2021-12-10

发明(设计)人：

向一敏

申请人：

申请人地址：

518000 广东省深圳市大鹏新区葵涌街道延安路11号A11栋一楼

IPC主分类号：

H05K114

IPC分类号：

代理机构：

深圳市成为知识产权代理事务所(普通合伙) 44704

代理人：

王艳

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-12-10	授权	授权

共 50 条

[1]

多层夹芯金属基电路板生产方法 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

徐伟 ;

舒波宗 ;

朱光辉 ;

张伟勋 .

中国专利 :CN110505770B ,2019-11-26

[2]

一种多层夹芯金属基电路板 [P].

贾雪玉 ;

邓明华 .

中国专利 :CN221901065U ,2024-10-25

[3]

金属基电路板铆钉 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

钟祥森 ;

向小力 .

中国专利 :CN210889635U ,2020-06-30

[4]

双层高散热夹芯金属基印刷电路板 [P].

罗苑 .

中国专利 :CN201957332U ,2011-08-31

[5]

金属基印刷电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12

[6]

高导热金属基电路板 [P].

黄云久 ;

王青木 .

中国专利 :CN207283910U ,2018-04-27

[7]

金属基印刷电路板 [P].

大木义路 ;

广濑雄一 ;

和田玄太 ;

田中祀捷 ;

冈本健次 .

中国专利 :CN104303605B ,2015-01-21

[8]

高散热金属基电路板 [P].

刘沛然 ;

张家骥 ;

雷思凯 .

中国专利 :CN201869439U ,2011-06-15

[9]

金属基电路板的制作方法及金属基电路板 [P].

林友锟 ;

沙伟强 ;

张飞龙 ;

曾培 .

中国专利 :CN118660399A ,2024-09-17

[10]

双层高散热夹芯金属基印刷电路板 [P].

罗苑 .

中国专利 :CN102076165A ,2011-05-25

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