高散热金属基电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN201020657884.5

申请日：

2010-12-05

公开(公告)号：

CN201869439U

公开(公告)日：

2011-06-15

发明(设计)人：

刘沛然张家骥雷思凯

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市火炬开发区科技大道

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自安

法律状态：

避免重复授权放弃专利权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-02-27	避免重复授权放弃专利权	避免重复授权放弃专利权号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101525195875 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2010206578845 申请日:20101205 授权公告日:20110615 放弃生效日:20130227
2011-06-15	授权	授权

共 50 条

[1]

低热阻高散热金属基电路板 [P].

刘沛然 ;

张家骥 ;

雷思凯 .

中国专利 :CN102036470A ,2011-04-27

[2]

高导热金属基电路板 [P].

黄云久 ;

王青木 .

中国专利 :CN207283910U ,2018-04-27

[3]

高效导热高散热金属基电路板 [P].

孟文明 ;

夏俊 .

中国专利 :CN209218445U ,2019-08-06

[4]

高导热金属基电路板 [P].

温二黑 .

中国专利 :CN101789480A ,2010-07-28

[5]

金属基电路板铆钉 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

钟祥森 ;

向小力 .

中国专利 :CN210889635U ,2020-06-30

[6]

金属基印刷电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12

[7]

一种高效散热的金属基电路板 [P].

何延权 .

中国专利 :CN206650915U ,2017-11-17

[8]

高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN203340413U ,2013-12-11

[9]

高散热单面铝基电路板 [P].

李德伟 ;

黄勇 ;

张茂国 ;

钟鸿 ;

刘亮 ;

刘海洋 ;

寇亮 ;

刘晓阳 ;

胡家德 .

中国专利 :CN205105454U ,2016-03-23

[10]

高散热电路板 [P].

张钧诚 ;

陆萍 ;

张国华 .

中国专利 :CN208369933U ,2019-01-11

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