高导热金属基电路板

被引:0
专利类型
实用新型
申请号
CN201721205820.X
申请日
2017-09-20
公开(公告)号
CN207283910U
公开(公告)日
2018-04-27
发明(设计)人
黄云久 王青木
申请人
申请人地址
629000 四川省遂宁市创新工业园区明星大道317号
IPC主分类号
H05K102
IPC分类号
H05K720
代理机构
成都巾帼知识产权代理有限公司 51260
代理人
邢伟
法律状态
专利权质押合同登记的生效、变更及注销
国省代码
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共 50 条
[1]
高导热金属基电路板 [P]. 
温二黑 .
中国专利 :CN101789480A ,2010-07-28
[2]
高效导热高散热金属基电路板 [P]. 
孟文明 ;
夏俊 .
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[3]
高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板 [P]. 
高鞠 .
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[4]
高散热金属基电路板 [P]. 
刘沛然 ;
张家骥 ;
雷思凯 .
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高导热绝缘金属基印刷电路板 [P]. 
高鞠 .
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[6]
高导热绝缘金属基印刷电路板 [P]. 
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[7]
高导热绝缘金属基印刷电路板 [P]. 
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一种高导热金属基印刷电路板 [P]. 
葛豫卿 .
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基于金属基的高导热性电路板 [P]. 
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金属基电路板铆钉 [P]. 
陈荣贤 ;
梁少逸 ;
程有和 ;
陈启涛 ;
钟祥森 ;
向小力 .
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