高导热绝缘金属基印刷电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201310218592.X

申请日：

2013-06-04

公开(公告)号：

CN103338588A

公开(公告)日：

2013-10-02

发明(设计)人：

高鞠

申请人：

申请人地址：

215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南)

IPC主分类号：

H05K105

IPC分类号：

C23C1408 C23C1414 C23C1434

代理机构：

北京科亿知识产权代理事务所(普通合伙) 11350

代理人：

汤东凤

法律状态：

公开

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2013-10-02	公开	公开
2016-04-20	授权	授权
2022-12-16	专利申请权、专利权的转移	专利权的转移 IPC(主分类):H05K 1/05 登记生效日:20221202 变更事项:专利权人变更前权利人:苏州晶品新材料股份有限公司变更后权利人:苏州汾湖投资集团有限公司变更事项:地址变更前权利人:215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号变更后权利人:215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇府前路北侧
2017-04-05	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101749695130 IPC(主分类):H05K 1/05 专利号:ZL201310218592X 变更事项:专利权人变更前:苏州晶品光电科技有限公司变更后:苏州晶品新材料股份有限公司变更事项:地址变更前:215211 江苏省苏州市吴江区汾湖镇汾湖大道558号科创园科研二号楼三楼(南) 变更后:215000 江苏省苏州市吴江区黎里镇汾湖大道558号
2013-11-06	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101535530595 IPC(主分类):H05K 1/05 专利申请号:201310218592X 申请日:20130604

共 50 条

[1]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103327735B ,2013-09-25

[2]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103327736A ,2013-09-25

[3]

高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN203340413U ,2013-12-11

[4]

一种高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

龙光泽 .

中国专利 :CN206517660U ,2017-09-22

[5]

一种高导热金属基印刷电路板 [P].

葛豫卿 .

中国专利 :CN202396088U ,2012-08-22

[6]

金属基印刷电路板 [P].

大木义路 ;

广濑雄一 ;

和田玄太 ;

田中祀捷 ;

冈本健次 .

中国专利 :CN104303605B ,2015-01-21

[7]

金属基印刷电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12

[8]

反光高导热金属基印刷电路板及其应用 [P].

叶怀宇 ;

陈显平 ;

黄洁莹 ;

梁润园 ;

张国旗 .

中国专利 :CN105744723B ,2016-07-06

[9]

金属基印刷电路板 [P].

王德苗 ;

金浩 ;

王庆 ;

冯斌 ;

李强 .

中国专利 :CN101521986A ,2009-09-02

[10]

一种高导热金属基印刷电路板及其制备方法 [P].

葛豫卿 .

中国专利 :CN102612261A ,2012-07-25

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