反光高导热金属基印刷电路板及其应用

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201610151198.2

申请日：

2016-03-16

公开(公告)号：

CN105744723B

公开(公告)日：

2016-07-06

发明(设计)人：

叶怀宇陈显平黄洁莹梁润园张国旗

申请人：

申请人地址：

213100 江苏省常州市科教城创研港1#楼B座7楼

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

代理机构：

南京思拓知识产权代理事务所(普通合伙) 32288

代理人：

张涛

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2016-08-03	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101672622293 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2016101511982 申请日:20160316
2016-07-06	公开	公开
2018-10-23	授权	授权

共 50 条

[1]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103327735B ,2013-09-25

[2]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103338588A ,2013-10-02

[3]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103327736A ,2013-09-25

[4]

一种高导热金属基印刷电路板 [P].

葛豫卿 .

中国专利 :CN202396088U ,2012-08-22

[5]

高导热陶瓷绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN203340413U ,2013-12-11

[6]

一种高导热金属基印刷电路板及其制备方法 [P].

葛豫卿 .

中国专利 :CN102612261A ,2012-07-25

[7]

金属基印刷电路板 [P].

王德苗 ;

金浩 ;

王庆 ;

冯斌 ;

李强 .

中国专利 :CN101521986A ,2009-09-02

[8]

金属基印刷电路板 [P].

大木义路 ;

广濑雄一 ;

和田玄太 ;

田中祀捷 ;

冈本健次 .

中国专利 :CN104303605B ,2015-01-21

[9]

金属基印刷电路板 [P].

徐学军 .

中国专利 :CN202998655U ,2013-06-12

[10]

一种高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

龙光泽 .

中国专利 :CN206517660U ,2017-09-22

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