低热阻高散热金属基电路板

被引：0

专利类型：

发明

申请号：

CN201010586586.6

申请日：

2010-12-05

公开(公告)号：

CN102036470A

公开(公告)日：

2011-04-27

发明(设计)人：

刘沛然张家骥雷思凯

申请人：

申请人地址：

528400 广东省中山市火炬开发区科技大道

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K105

代理机构：

中山市科创专利代理有限公司 44211

代理人：

谢自安

法律状态：

实质审查的生效

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2011-06-15	实质审查的生效	实质审查的生效号牌文件类型代码:1604 号牌文件序号:101079148584 IPC(主分类):H05K 1/02 专利申请号:2010105865866 申请日:20101205
2016-06-15	专利权人的姓名或者名称、地址的变更	专利权人的姓名或者名称、地址的变更号牌文件类型代码:1602 号牌文件序号:101734068586 IPC(主分类):H05K 1/02 专利号:ZL2010105865866 变更事项:专利权人变更前:新高电子材料(中山)有限公司变更后:中山新高电子材料股份有限公司变更事项:地址变更前:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道变更后:528400 广东省中山市火炬开发区科技大道沿江路
2012-11-21	授权	授权
2011-04-27	公开	公开

共 50 条

[1]

高散热金属基电路板 [P].

刘沛然 ;

张家骥 ;

雷思凯 .

中国专利 :CN201869439U ,2011-06-15

[2]

高导热金属基电路板 [P].

温二黑 .

中国专利 :CN101789480A ,2010-07-28

[3]

高导热金属基电路板 [P].

黄云久 ;

王青木 .

中国专利 :CN207283910U ,2018-04-27

[4]

高效导热高散热金属基电路板 [P].

孟文明 ;

夏俊 .

中国专利 :CN209218445U ,2019-08-06

[5]

金属基电路板铆钉 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

钟祥森 ;

向小力 .

中国专利 :CN210889635U ,2020-06-30

[6]

金属基电路板的制作方法及金属基电路板 [P].

林友锟 ;

沙伟强 ;

张飞龙 ;

曾培 .

中国专利 :CN118660399A ,2024-09-17

[7]

金属基电路板 [P].

西太树 ;

宫川健志 ;

山崎清一 ;

齐木高志 .

中国专利 :CN102047772A ,2011-05-04

[8]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103338588A ,2013-10-02

[9]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103327736A ,2013-09-25

[10]

高导热绝缘金属基印刷电路板 [P].

高鞠 .

中国专利 :CN103327735B ,2013-09-25

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