一种多层夹芯金属基电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202322888762.7

申请日：

2023-10-27

公开(公告)号：

CN221901065U

公开(公告)日：

2024-10-25

发明(设计)人：

贾雪玉邓明华

申请人：

深圳市祥龙电路科技有限公司

申请人地址：

518000 广东省深圳市宝安区沙井街道沙一村万安工业区13栋

IPC主分类号：

H05K1/02

IPC分类号：

H05K1/05

代理机构：

深圳市深企为专利代理事务所(普通合伙) 44957

代理人：

王林华

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2024-10-25	授权	授权

共 50 条

[1]

多层夹芯金属基电路板 [P].

向一敏 .

中国专利 :CN215121332U ,2021-12-10

[2]

多层夹芯金属基电路板生产方法 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

徐伟 ;

舒波宗 ;

朱光辉 ;

张伟勋 .

中国专利 :CN110505770B ,2019-11-26

[3]

一种多层铝基夹芯印制电路板 [P].

刘腾 ;

潘江国 ;

方常 ;

卢大伟 .

中国专利 :CN210157455U ,2020-03-17

[4]

双层高散热夹芯金属基印刷电路板 [P].

罗苑 .

中国专利 :CN201957332U ,2011-08-31

[5]

一种金属单面多层电路板 [P].

林晓新 .

中国专利 :CN222706690U ,2025-04-01

[6]

金属基电路板铆钉 [P].

陈荣贤 ;

梁少逸 ;

程有和 ;

陈启涛 ;

钟祥森 ;

向小力 .

中国专利 :CN210889635U ,2020-06-30

[7]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

宁大像 .

中国专利 :CN213073219U ,2021-04-27

[8]

双层高散热夹芯金属基印刷电路板 [P].

罗苑 .

中国专利 :CN102076165A ,2011-05-25

[9]

金属芯电路板 [P].

吴予发 .

中国专利 :CN207305058U ,2018-05-01

[10]

金属基电路板 [P].

西太树 ;

宫川健志 ;

山崎清一 ;

齐木高志 .

中国专利 :CN102047772A ,2011-05-04

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