一种陶瓷基刚性多层电路板

被引：0

专利类型：

实用新型

申请号：

CN202022169362.7

申请日：

2020-09-28

公开(公告)号：

CN213073219U

公开(公告)日：

2021-04-27

发明(设计)人：

宁大像

申请人：

申请人地址：

215000 江苏省苏州市高新区永安路128号1号楼4145室（横塘科技工业园）

IPC主分类号：

H05K102

IPC分类号：

H05K334 H05K720

代理机构：

苏州铭浩知识产权代理事务所(普通合伙) 32246

代理人：

潘志渊

法律状态：

授权

国省代码：

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法律状态

法律状态公告日	法律状态	法律状态信息
2021-04-27	授权	授权

共 50 条

[1]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781680U ,2011-03-30

[2]

一种陶瓷基刚性多层电路板 [P].

方炜 .

中国专利 :CN111565509A ,2020-08-21

[3]

一种陶瓷基刚性电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781685U ,2011-03-30

[4]

一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781686U ,2011-03-30

[5]

一种陶瓷基刚性电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990374B ,2011-03-23

[6]

一种多层陶瓷电路板 [P].

张昕 .

中国专利 :CN210670754U ,2020-06-02

[7]

陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201805616U ,2011-04-20

[8]

一种陶瓷基互联刚性电路板的制造方法 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN101990372A ,2011-03-23

[9]

一种陶瓷基刚挠结合多层电路板 [P].

王斌 ;

陈华巍 ;

盛从学 ;

姚超 ;

谢兴龙 ;

杨晓乐 .

中国专利 :CN201781679U ,2011-03-30

[10]

一种多层电路板 [P].

董明 ;

刘增日 ;

谭勇滨 ;

张观胜 ;

李裕彪 .

中国专利 :CN214708465U ,2021-11-12

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